AMD的RDNA3架构曝光：双芯MCM架构、性能有望翻倍

据推特网友爆料，下代旗舰核心Navi 31可能采用MCM多芯片封装设计， 由2组芯片组成，每个80组CU单元，这样合起来就是160组CU单元，规模翻倍，理论上性能也会翻倍。

除了计算规模成倍增长意外，RDNA3还会在光追方面加强， 去年推出的RX 6000系列显卡虽然也支持了硬件光追，但性能还不如RTX 30系列， AMD还得继续提升。

早前也有爆料称，AMD开发了一种新技术，基于MCM及新的命令处理器来协调下一代GPU的光追，有可能就是针对RDNA3研发的。

至于RDNA3显卡的发布时间，它应该是跟CPU中的Zen4架构对应，用上5nm工艺，2022年问世，最快是今年底发布，类似去年的RX 6000显卡那样。