异构集成是铜混合键合的主要优势铜混合键合并不是新鲜事，从2016年开始，CMOS图像传感器开始使用晶圆间（Wafer-to-Wafer）的混合键合技术制造产品。具体而言，供应商会先生产一个逻辑晶圆，然后生产一个用于像素处...

最近，该设计已获得英国政府的170万英镑（约1522万人民币）的资助，这笔来自URKI工业战略挑战基金的捐赠，将助力Bizen晶体管技术进一步发展。这项有潜力将CMOS载入历史的晶体管技术究竟有什么不同？ 图片来源：wc...

核心观点 此外不可忽视软件系统、EDA、IP等领域缺失的长线风险。华为事件再次敲响了国产替代的警钟，看好半导体产业的长线发展。1、贸易纠纷再起波澜，自主可控重要性凸显：中美贸易纠纷是宏观环境的重要影响因子。自5月5日以来...

中科院表示，可预期的未来，需要在更小的面积集成更多的电子元件。针对这种需求，厚度仅有0.3至几纳米（头发丝直径几万分之一）的低维材料应运而生。这类材料可以比作超薄的纸张，只是比纸薄很多，可以用于制备纳米级别厚度的电子器件。...

▲全球半导体设备行业规模年均增长 8%Semi 预计，2019-2021 年依次是 576 亿美元、608 亿美元、668 亿美元，随着 5G 技术推动半导体设备行业规模将创历史新高。2000-201...